Theo đó, công ty Nhật Bản Murata Manufacturing đang nghiên cứu và phát triển thế hệ tụ gốm nhiều lớp "siêu nhỏ" cho Apple, loại linh kiện chiếm 20% không gian bên trong iPhone với khả năng lưu trữ điện gấp 10 lần trước đây.
Mỗi tụ điện thế hệ mới sẽ chỉ có kích thước 0,25 milimet x 0,125 milimet, được thiết kế để điều tiết năng lượng qua các mạch trong quá trình iPhone hoạt động.
Nhóm nghiên cứu của Murata Manufacturing đã sử dụng vật liệu gốm, chế tạo từng tấm mỏng rồi xếp chồng thành nhiều lớp để tụ đạt được công suất cao hơn, mà không chiếm nhiều diện tích trên bo mạch.
Giới chuyên gia nhận định, công nghệ kết nối 5G sẽ tiêu hao nhiều năng lượng hơn thế hệ trước, nên linh kiện bên trong cần có hiệu suất cao hơn và viên pin lớn hơn. Loại tụ siêu nhỏ của công ty Nhật Bản sẽ giúp cho các nhà sản xuất smartphone tận dụng khoảng không gian trống cho các thành phần khác như pin dung lượng cao...
Được biết, các phiên bản iPhone 2020 sẽ đều hỗ trợ kết nối 5G để tăng tính cạnh tranh trước các đối thủ Android.
Theo PetroTimes